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無氧隧道爐550IR

機(jī)種 | BW-WCWY-550IR(含氧量≤100PPM) | 內(nèi)尺寸(MM) | 1650*660*50 | 外尺寸(MM) | 3650*1450*1650 | 溫度范圍 | +60℃----Max300℃ | 溫度控制 | PLC,PID控制,電子感應(yīng),數(shù)字顯示 | 溫度系統(tǒng) | 輸入用CA感應(yīng)棒,輸出以SSR無接點(diǎn) | 溫度均勻度 | 300℃±2% | 升溫時(shí)間 | +60℃----300℃ 35 mins | 氮?dú)馀鋫?/span> | N2:(3.5KGf/cm2)99.9995% | 輸送速度 | 10—30mm/min 可調(diào) | 材質(zhì) | 內(nèi)膛 SUS304不銹鋼板,外部SS41#鋼板烤漆 | 電熱 | IR微晶發(fā)熱板 | 安全裝置 | 漏電斷路器,超溫防止保護(hù)裝置,電熱過電流保護(hù)裝置,馬達(dá)過電流保護(hù),機(jī)臺(tái)異常蜂鳴器顯示,三相逆防止器,控制按鍵加防蓋 | 標(biāo)準(zhǔn)配件 | 流量計(jì),氧含量分析儀 | 電源 | 380V3 ? 50HZ 40KW | Hepa | Class 1000/100/10 | 敬告:本公司保有規(guī)定修改之權(quán)利,恕不另行通知 |
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標(biāo)題:芯片分選機(jī)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素 |
簡介:??為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷,本實(shí)用新型提出一種芯片分選機(jī),該芯片分選機(jī)能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片,同時(shí)降低吸嘴對(duì)芯片的壓力,防止芯片被壓破。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是,設(shè)計(jì)一種芯片分選機(jī),包括:頂升機(jī)構(gòu)和設(shè)于頂升機(jī)構(gòu)上方的拾取機(jī)構(gòu)。頂升機(jī)構(gòu)包括:定位在拾取機(jī)構(gòu)正下方的吸盤、活動(dòng)設(shè)于吸盤下方的頂塊、安裝在頂塊底部的連接桿、設(shè)于連接桿底端推動(dòng)其上下運(yùn)動(dòng)的升降電動(dòng)件,頂塊的頂部排列有多個(gè)頂柱,頂塊的頂面中心位置間隔排列有多個(gè)頂柱。所有頂柱的頂面齊平,吸盤上設(shè)有可容納頂柱伸出的頂出孔,吸盤上還均勻排布有真空吸孔,真空吸孔與外部氣動(dòng)部件相連接。其中,頂升機(jī)構(gòu)還包括:支撐在吸盤底部的...... [詳細(xì)] |
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